之前講到，能用貼片元器件就不用直插元器件，那么直插元器件選擇的依據(jù)是：能用機(jī)器自動(dòng)打的(AI)， 就不選用人工手插的(MI)。
一般的貼片元器件都可以用貼片機(jī)進(jìn)行貼片，在距離、高度、外形等方面基本上沒有什么特殊要求，都可以進(jìn)行貼片。
AI工藝比較麻煩一點(diǎn)，有些元器件不能AI，一般編帶的元器件都可以AI(否則為什么編帶呢，就是方便AI)。附件中有一個(gè)關(guān)于AI工藝的培訓(xùn)。知道這些以后，在LAYOUT時(shí)，元器件的間距、元器件的大小、腳距、焊盤孔徑這些都應(yīng)注意。
下面結(jié)合一下實(shí)例，圖中為一拼板，首先介紹一下AI的定位孔，左下角為4mm的圓孔，要求距離左邊和下邊5mm，右下邊的定位孔為4*5的橢圓孔，只要求距下邊5mm;上下板邊是為了PCBA可放置到傳送帶上，進(jìn)行波峰焊接;前板邊，有時(shí)會(huì)有錫水上來，主要起擋錫作用，5mm就夠了;后面的板邊可以不需要;四個(gè)箭頭是表示過爐時(shí)，PCBA進(jìn)爐的方向。
一般而言，板子太小會(huì)拼成一塊大板進(jìn)行加工，這樣比較方面。圖中先是四小塊拼在一起，然后3大塊再拼在一起。這樣的目的是方便測(cè)試，因?yàn)榘逯杏性S多線束在上面(每個(gè)小板有6根線束)，所以只能四小塊一起測(cè)。
看其中一塊小板，上面有2個(gè)測(cè)試定位孔，方便測(cè)試用，大小位置無要求，一般3mm就可以了;還有一個(gè)SMT定位孔，也無要求，可以放到板邊，缺點(diǎn)就是萬一拼板斷裂后SMT就不方便了;圖中有一個(gè)斜放的元器件，就不可以AI。
