所謂的SMT貼片加工分大致可分為兩類，一是包工包料，另一種是傳統(tǒng)的來料加工，SMT來料加工是研發(fā)企業(yè)為主的加工托付方因?yàn)楸旧碓O(shè)備或不具備SMT貼片加工的能力，需求供給物料到專業(yè)的電子加工廠進(jìn)行PCBA加工的這個(gè)加工出產(chǎn)進(jìn)程。而這種協(xié)作方式關(guān)于研發(fā)企業(yè)來說可以大幅下降產(chǎn)品的本錢而且減少因?yàn)榧庸に鶐淼娜肆?、倉儲(chǔ)等耗費(fèi)。
接下來我們將為您詳細(xì)介紹SMT來料加工的流程。
1、 兩頭進(jìn)行加工項(xiàng)目詳細(xì)洽談，供認(rèn)無誤后簽定協(xié)作合同。
2、 托付方提PCB文件材料、BOM單及元器件物料等等，PCB文件和BOM單是用來供認(rèn)元器件貼裝方向和物料是否準(zhǔn)確;
3、 來料查驗(yàn)及加工。物料進(jìn)行IQC檢測，確保出產(chǎn)質(zhì)量，關(guān)于某些元器件需求進(jìn)行物料加工，如物料剪腳，元器件成型等等;
4、 上線出產(chǎn)。上線出產(chǎn)之前會(huì)進(jìn)行首件打樣，兩頭供認(rèn)無誤后進(jìn)行批量出產(chǎn)。期間會(huì)進(jìn)行鋼網(wǎng)制作、錫膏印刷、元件貼裝、回流制程和紅膠工藝等等工藝流程;
5、 成品查驗(yàn)。產(chǎn)品交由質(zhì)量部抽檢，功率合格后進(jìn)行包裝出庫。
SMT貼片加工焊膏中的焊料使金粉開始熔化，再次呈活動(dòng)狀態(tài)，代替液態(tài)焊劑潮濕 焊盤和元器件，這種潮濕效果導(dǎo)致焊料進(jìn)一步擴(kuò)展，對(duì)大多數(shù)焊料潮濕時(shí)刻為60~90秒。再流焊的溫度要高于焊膏的熔點(diǎn)溫度，一般要超越熔點(diǎn)溫度20度才能確保再流焊的質(zhì)量。有時(shí)也將該區(qū)域分為兩個(gè)區(qū)，即熔融區(qū)和再流區(qū)。
